半導体メモリーのパッケージング・テスティング（封止・検査）大手、力成科技（パワーテック・テクノロジー、ＰＴＩ）は27日、同社により特許が侵害されたと訴えていた米半導体メーカーのテセラ・テクノロジーズと和解に達したと発表した。和解内容は、両社が結んでいたライセンス授権契約をパワーテックが2012年12月末に前倒しで解消したことに対し、１億9,600万米ドルの賠償金を５年に分けて支払うというもの。３日付工商時報などが報じた。
会見に臨んだ蔡董事長（右）。賠償金は昨年の業績に計上されるため、過去13年で初の赤字に転落する（27日＝中央社）
テセラはこれまで日月光半導体（ＡＳＥ）、矽品精密工業（ＳＰＩＬ）など台湾の封止・検査業者との特許紛争に全て勝利しており、110万〜3,000万米ドルの賠償金を獲得している。パワーテックの賠償額が突出して高いことについて蔡篤恭・同社董事長は「特許侵害ではなく、契約を早期に終わらせたことに対する対価のため」と説明した。
ただ、テセラはパワーテックとの間で合意した和解内容について、「暫定的なもので、15年までに賠償金の大部分が支払われ、その他非公開の条件が満たされた時点で初めて正式に和解することになる」とのコメントを発表した。
