５日付工商時報によると、アップルが今年発売すると観測されている新型スマートフォン「iPhone6」について業界関係者は、同製品に搭載される次世代プロセッサー「Ａ８」、指紋認証センサー、ベースバンドチップ、電源管理ＩＣ、液晶ドライバＩＣといったチップは既に２月下旬から生産に入っていると語った。このため業界では、iPhone6は第３四半期初めに発売される可能性が高いとみられている。
なお業界関係者は、iPhone6に搭載されるチップのうち、ロジックＩＣおよび電源管理ＩＣのほとんどを台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が受託しており、iPhone6発売による最大の「勝ち組」になるとの見方を示した。
ＴＳＭＣが南部科学工業園区（南科）の12インチウエハー工場「Fab14」で生産を開始しているとされる「Ａ８」プロセッサーの生産量は月ごとに増加し、下半期には単月３万枚（ウエハー投入枚数）に達すると予測されている。
