台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の28ナノメートル製造プロセスで供給が逼迫（ひっぱく）している。昨年下半期から注力している高誘電率膜・金属ゲート（ＨＫＭＧ）技術が同業をリードし、受注が相次いでいることが主因だ。10日付工商時報が報じた。
ＴＳＭＣは28ナノプロセスでリードを保ってきたが、PolySiON技術でグローバル・ファウンドリーズ（ＧＦ）、サムスン電子、聯華電子（ＵＭＣ）が追い上げてきたこともあり、昨年下半期からＨＫＭＧ技術中心への転換を図り、良品率の高さで市場シェア奪還に成功している。今年は既に100件の設計が完了（テープアウト）した。そのうち、高性能モバイル向けアプリケーション（ＨＰＭ）テクノロジーを採用した製品が市場シェア９割を獲得している。また、スマートフォン市場で主流となるロー～ミドルエンド機種向けにＨＰＭテクノロジーの廉価版、ＨＰＣテクノロジーの採用を開始し、既に多くのスマートフォンチップメーカーの受注獲得に成功している。
証券会社は、今年の同社の28ナノプロセスの生産量は大幅な拡大はないとみられるが、ＨＫＭＧ技術が業界をリードしていることもあり、今年の28ナノプロセスの売上高は前年比20％増の1,600億台湾元（約5,500億円）と予測した。
