11日付経済日報が外電の報道を基に伝えたところによると、サムスン電子が４月11日に発売を予定するスマートフォン最新機種「ギャラクシーＳ５」に高密度多層（ＨＤＩ）基板を供給する韓国プリント基板（ＰＣＢ）メーカー、ＤＡＰの工場（京畿道安城市）で９日に火災が発生したことを受け、サムスンはグループ内のＰＣＢメーカーに支援を求める他、欣興電子（ユニマイクロン・テクノロジー）、華通電脳（コンペック・マニュファクチャリング）といった台湾メーカーからのＨＤＩ基板の調達も増やすとみられる。
今回の火災では、ＤＡＰ工場内の6,000平方メートルに及ぶ生産ラインが被害を受けたもようで、現時点で復旧のめどは立っていない。
こうした中、「Ｓ５」の発売延期を避けたいサムスンは早急にＨＤＩ基板調達先の確保に動くとみられ、現行機種「Ｓ４」向けに供給を行っているユニマイクロンは認証テストの必要がないことから多くの振り替え受注を獲得する見通しだ。
