タブレット型パソコンブランドの多くがヒートパイプ型放熱モジュールを採用し始めた。放熱モジュールメーカーの出荷は４月に始まる見通しだ。一方、スマートフォン向けでは、超衆科技（ＣＣＩ）、泰碩電子（タイソル・エレクトロニクス）、双鴻科技（オーラス・テクノロジー）、奇鋐科技（ＡＶＣ）が超薄型ヒートパイプを開発し、顧客にサンプルを出荷したが受注は得られていない。業界関係者は、量産は2015年にずれ込むとみている。17日付電子時報が報じた。
タブレット型ＰＣやスマートフォンはノートＰＣに比べると仕組みが単純なため、これまで放熱モジュールがそれほど採用されていなかった。
スマートフォンのヒートパイプ搭載は、ＮＥＣが昨年初めて発表し、業界の注目を集めた。ソニーモバイルコミュニケーションズがハイエンドスマートフォンに超薄型ヒートパイプを採用し始めたが、主な調達先は古河電気工業とフジクラだ。
