台湾半導体産業の2014年生産額は、パソコン市場の安定、モバイル端末の需要増で、２兆981億台湾元（約７兆円）となる見通しだ。前年比11.1％増と、世界平均3.6％増を大きく上回る伸びが予想されている。18日付工商時報が報じた。
台湾半導体産業協会（ＴＳＩＡ）と工業技術研究院（工研院）産業経済趨勢研究センター（ＩＥＫ）の予測によると、中でもＩＣ設計（5,425億元、前年比12.8％増）と、ファウンドリー（8,530億元、同12.4％増）の伸びが大きい。半導体パッケージング（封止）とテスティング（検査）も同８％増と、前年の約２倍の伸びだ。
昨年の生産額は同15.6％増の１兆8,886億元で過去最高、世界平均の4.8％増を大きく上回る伸びだった。ＤＲＡＭ価格の大幅上昇で、メモリー製造は同31.2％増の2,373億元だった。ファウンドリーは台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が製造プロセス28ナノメートル市場を独占し、同17.1％増の7,592億元だった。ＩＣ設計は聯発科技（メディアテック）の出荷好調で、同16.9％増の4,811億元だった。一方、封止は同4.6％増の2,844億元、検査は同4.2％増の1,266億元だった。業界関係者は、封止・検査は量で価格が決まるので、モバイル端末向け需要は伸びたがＰＣチップの需要は落ち込んだため、生産額がそれほど伸びなかったと指摘した。
