半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）大手、矽品精密工業（ＳＰＩＬ）は20日の董事会で、今年の設備投資額を当初の96億台湾元から147億元（約490億円）に53％上方修正した。ハイエンド受注が予測を上回っているためだ。21日付蘋果日報などが報じた。
上積みした予算51億元のうち、台湾のフリップチップ（ＦＣ）実装の生産能力拡大やハイエンド検査装置の増設に40億元を、中国・蘇州工場（江蘇省）の新工場建設に11億元を充てる。
林文伯（バウ・リン）董事長は、通信製品やゲーム機向けで予想を超える受注があると指摘した。特にゲーム機は、中国が今年１月、外資系企業に対し上海自由貿易試験区での家庭用ゲーム機の製造・販売を14年ぶりに解禁したことで、今月から受注が伸びていると説明した。
証券会社は同社第１四半期連結売上高について、日月光半導体製造（ＡＳＥ）の高雄Ｋ７工場の一部工程が違法排水問題で操業停止命令を下されたことで、聯発科技（メディアテック）などから振り替え受注を獲得しており、ＳＰＩＬが以前示した予測173億3,600万～180億9,000万元（前期比４～８％減）を上回るとの見通しを示した。
