台湾の半導体サプライチェーンでは、今年の春節（旧正月）以降、需給バランスが逼迫（ひっぱく）し、ファウンドリー業者の稼働率が上昇しているとの情報が流れている。しかし業界関係者によると、現在の好況は、顧客がチップ在庫の確保に向け重複発注を行った過去の状況に似ており、中国の労働節（メーデー、５月１日）連休明け以降に実際の見通しが明確になるとみられる。21日付電子時報が報じた。
半導体業界関係者によると、昨年末の欧米でのクリスマスシーズン、中国や新興国市場における新年および春節シーズンの３Ｃ（コンピュータ、通信、家電）製品需要期を経てサプライチェーンでは在庫の消化が進んだという。その後、川下顧客が在庫積み増しを開始したことで、在庫水準の低下していた半導体業者も急きょ積み増しを行っており、２〜４月にかけて需要が大幅に高まる見通しだという。
なお、川上の半導体サプライチェーンでは、チップサプライヤーがファウンドリーに発注し、実際に出荷されるまでには最短でも２カ月のタイムラグがあり、この間は供給不足情報が飛び交うためファウンドリーの受注見通しは伸び続けると見込まれる。
しかし、中国の労働節以降は世界のパソコン市場が非需要期に入り、新興国市場の需要も落ち着くとみられ、この時期になってファウンドリーから大量の出荷が始まれば、半導体市場が買い手市場に変化するとみた川下顧客が調達を削減する恐れがあるという。
