24日付電子時報によると、フラッシュメモリー大手の米サンディスクがｅＭＭＣ（埋め込み型マルチメディア・カード）モジュールおよびＵＳＢ3.0メモリー用コントローラＩＣの生産を初めて外部に委託することを決め、それぞれ慧栄科技（シリコン・モーション・テクノロジー）、群聯電子（ファイソン・エレクトロニクス）が受注し、近く出荷を開始するとの市場観測が業界で出ている。ただ、観測に対し両社ともコメントを控えている。
これまでｅＭＭＣコントローラＩＣを内製してきたサンディスクが今回、外部からの調達を決めた背景には、フラッシュメモリーの標準化、大量生産化に伴い、コスト削減の重要性が増していることがあるとみられる。
なお慧栄科技は当面、サンディスク向けｅＭＭＣ用コントローラＩＣの生産において、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の55ナノメートル製造プロセスをまず採用し、第３四半期からは40ナノプロセスを採用して生産するとされる。
