24日付経済日報が設備業者の話を基に報じたところによると、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の20ナノメートル製造プロセスのＣＭＰ（化学機械研磨）工程で、材料に起因してウエハーに傷ができる問題が発生し、問題解決にリソースを集中させていることから、16ナノ立体構造トランジスタ（FinFET）プロセスの試験生産開始が２カ月遅れの年末に延期される。同社は観測について企業機密としてコメントを避けた。
ＴＳＭＣは今月中旬にＣＭＰ行程の問題発覚の観測が浮上した際、問題は解決済みで、生産進度に影響はないと強調していた。しかし、ＴＳＭＣのサプライチェーンの話を聞いた証券会社によると、同問題は想像よりも簡単ではないと指摘。これを受け、アップルの次世代プロセッサー「Ａ８」の出荷にも遅れが出るとみられ、受注を分け合っているとされるサムスン電子との競争激化が懸念されている。
なお、米国の研究機関サスケハナ・フィナンシャル・グループは、ＴＳＭＣの20ナノプロセスの進度に関する研究報告で、今年末の月産能力（ウエハー換算）は４万～４万5,000枚で、ＴＳＭＣが目標を当初予測から１割下方修正していると指摘した。
