市場調査会社ＩＣインサイツによると、半導体業界の2014年設備投資額は前年比８％増の622億3,000万米ドルで、サムスン電子、インテル、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の上位３社だけで51.8％を占めると予測した。業界関係者は、製造プロセスの微細化により投資額が増加し、既に20ナノプロセスでは工場建設に70億米ドル、研究開発（Ｒ＆Ｄ）に15億米ドル以上が必要となっていると指摘。上位３社と下位の投資額には大きな差があり、2017年の10ナノプロセス時代には上位３社しか大規模投資を行えなくなると予測した。25日付工商時報が報じた。
上位３社の投資額は▽サムスン、115億米ドル（前年比１％減）▽インテル、110億米ドル（同４％増）▽ＴＳＭＣ、97億米ドル（横ばい）──と予測した。
上位10社が全体の81％を占め、サムスンを除く９社が前年より増額すると分析した。中でも８位のサンディスクは前年比86％の大幅増で、東芝と合弁のＮＡＮＤ型フラッシュ工場の下半期量産や立体構造ＮＡＮＤフラッシュの研究開発（Ｒ＆Ｄ）加速に16億米ドルを投じる。
