ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の３ＤＩＣ（３次元実装）参入に続き、業界観測によると、米マイクロン・テクノロジー傘下のＤＲＡＭメーカー、華亜科技（イノテラ・メモリーズ）と半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）最大手、日月光半導体製造（ＡＳＥ）が合弁で３ＤＩＣ工場を設立するようだ。マイクロンはまずＴＳＶ（シリコン貫通電極）技術を用いた統合チップで、ＴＳＭＣのロジックＩＣ陣営に挑むとされる。ただ、関係各社から発表はない。１日付電子時報が報じた。
工場の候補地は、マイクロンと南亜科技の合弁だった美亜科技がイノテラに売却した工場、またはＡＳＥの工場がある桃園県中レキ市（レキは土へんに歴）とみられる。マイクロンの仲立ちで、イノテラとＡＳＥは１年以上、３ＤＩＣ提携について協議しているという。
イノテラとＡＳＥはＴＳＶ技術をメモリーだけでなく、アプリケーションプロセッサー（ＡＰ）とモバイルＲＡＭの統合製品に応用する可能性もある。業界関係者は、両社の計画によると、月産能力は当初１万枚で、マイクロンが技術供与と販売を手掛け、イノテラとＡＳＥに生産を委託すると話した。
