８日付電子時報が半導体サプライチェーンの話を基に報じたところによると、近頃アップルがスマートフォン用ベースバンドチップの開発チーム結成のため、人材募集を行っており、自社で同チップを手掛けるとの観測が浮上している。現在ベースバンドチップはクアルコムが受注し、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が生産しているが、観測が事実であれば両社は打撃を受けるとみられる。
観測では、アップルは自社でファウンドリーを選択することで、ベースバンドチップの細かな機能を把握し、他社との差別化を強化したいと考えているとされる。早ければ2015年発売の新製品に搭載するもようで、サムスン電子とグローバルファウンドリーズ（ＧＦ）が提携して受注し、そのころ量産に入っているとみられる、サムスンの立体構造トランジスタ（FinFET）を用いた14ナノメートル製造プロセスを採用し、ＧＦのニューヨーク工場で生産すると業界ではうわさされる。
アップルは「脱サムスン化」を進めるため、サプライヤーの分散を図り、サムスンに発注していたプロセッサーを次世代の「Ａ８」でＴＳＭＣに切り替えたとの観測が浮上している。しかし、ＴＳＭＣにも集中することを避けるため、サムスンとのある程度の協力も必要と考えていると半導体業者は指摘した。
