半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）最大手、日月光半導体製造（ＡＳＥ）と米マイクロン・テクノロジー傘下のＤＲＡＭメーカー、華亜科技（イノテラ・メモリーズ）は７日、システム・イン・パッケージ（ＳｉＰ）技術におけるパートナー関係を結ぶと発表した。今後、イノテラはＡＳＥの2.5次元（2.5Ｄ）技術を応用した、シリコンウエハー上に形成されるシリコンインターポーザの製造サービスを提供する。提携による効果は下半期から出る見通しだ。８日付蘋果日報が報じた。
今回の提携について同紙は、イノテラの前工程製造能力とＡＳＥのハイエンド封止能力が結合し、高品質で良品率が高く、価格競争力に優れたソリューションの提供を可能にすると分析した。
また市場調査会社、ガートナーの報告を基に、2017年には半導体応用先として超小型モバイルパソコン、タブレット型ＰＣ、スマートフォン、モノのインターネットが主流となると予測され、チップサプライヤーは多くの機能を統合し、より高速化、スマート化を進めたチップを提供する必要が生じ、パッケージング業者およびシステムメーカーはより完成度の高いサプライチェーンを構築する必要があると指摘した。
