ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が10日発表した第１四半期連結売上高は1,482億1,500万台湾元（約5,000億円）で前期比1.7％増、前年同期比11.7％増となり、同社が上方修正した1,470億元の目標をも上回った。３月連結売上高は499億5,600万元で前月比6.7％増、前年同月比13.2％増だった。11日付工商時報が報じた。
第１四半期はロー～ミドルエンドスマートフォン向けチップの需要が旺盛で、28ナノメートル製造プロセスでクアルコム、聯発科技（メディアテック）、中国の展訊通信（スプレッドトラム）、深圳市海思半導体（ハイシリコン・テクノロジーズ）などから受注を獲得した。
第２四半期も28ナノプロセスは受注が満杯となっている。この他、８インチウエハー工場も、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）ドライバＩＣ、電源管理ＩＣ、微小電子機械システム（ＭＥＭＳ）の受注で稼働率が９割以上だ。12インチウエハーでもスマートフォン向け液晶ドライバＩＣの他、ネットワーク機器、パソコン、カメラセンサー向けで各製造プロセスが埋まっている。
証券会社は受注状況から第２四半期の連結売上高は15～20％の成長が見込め、1,700億～1,800億元で過去最高を更新すると予測した。
