富士通とパナソニックがシステムＬＳＩ（大規模集積回路）の設計・開発部門を統合し、今秋に半導体新会社を設立することで合意したと日本メディアで報じられたことについて市場では、新会社は設計・開発に特化し、製造はファウンドリー業者に委託する方針を示しており、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が関連受注を獲得して最大の恩恵を受けるとの見方が出ている。16日付経済日報が報じた。
報道によると、富士通とパナソニックは双方の強みを生かし、自動車や家電用システムＬＳＩチップの性能向上を図る考えで、新会社の資本金は500億円、富士通が200億円、パナソニックが100億円、残りの200億円を日本政策投資銀行が出資。社長には元京セラ社長の西口泰夫氏が内定したとされる。
なお富士通は昨年、ＴＳＭＣと合弁で設立する新会社に三重工場を移管するとの構想が持ち上がったが、現在に至るまで進展は見られておらず、自社工場を抱えたままとなっている。しかし経済日報は、「パナソニックと設立する新会社は製造に新しいプロセスを採用すると予想され、ＴＳＭＣへの依存度は高くなる」と指摘している。
