ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）はハイエンドのパッケージング・テスティング（封止・検査）業務を強化する方針で、同業務の売上目標を来年は10億米ドル、再来年は20億米ドルに設定し、力成科技（パワーテック・テクノロジー、ＰＴＩ）を抜いて台湾の封止・検査業界で３位以内を目指す。21日付経済日報などが報じた。
同社は現行の2.5次元（2.5Ｄ）封止技術であるCoWoS（Chip on Wafer on Substrate）に加え、ロジックとメモリーを統合した低コストの集積ファンアウト（In−FO）封止にも注力し、顧客からの受注増を目指す。早ければ来年にもIn−FO封止の量産を始める。
ＴＳＭＣはこれまで、半導体生産から封止・検査まで一貫して手掛ける戦略で主要顧客向けの納期短縮を図ってきたが、魏哲家・共同執行長はこのほど、高コストのCoWoS封止では顧客の採用が進まないと漏らしていた。
