ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は21日、ファインピッチ銅バンプパッケージング（封止）が、米アルテラの20ナノメートル製造プロセスの「Arria 10 ＦＰＧＡ（フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ）＆ＳｏＣ（システム・オン・チップ）」に採用されたと発表した。ＴＳＭＣにとって同技術の採用、量産は初めてとなる。22日付工商時報などが報じた。
同技術はバンプピッチ150マイクロメートル以下で、良品率は99.8％以上だ。Arria 10は従来より寿命が長くなり、現行の28ナノプロセスのArriaシリーズに比べて、消費電力40％減少が見込める。ＴＳＭＣはArria 10の受託生産も行っている。
