28日付工商時報によると、ファウンドリー世界最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が来年１月に量産開始予定の16ナノメートル立体構造トランジスタ（FinFET）製造プロセスのアップグレード版「FinFET Plus」は、集積ファンアウトウエハーレベルパッケージング（InFO‐WLP）を活用したシステム・イン・パッケージ（ＳｉＰ）技術との組み合わせにより、Ｘ86プロセッサー、ＡＲＭアーキテクチャーの64ビット対応アプリケーション・プロセッサー受託生産市場でライバルが存在せず、インテルの「SoFIA（開発コードネーム）」、アップルの「Ａ９」プロセッサーのいずれもＴＳＭＣが受注するとみられる。
ＴＳＭＣは16ナノFinFETプロセスによる生産を今年末に予定しているが、同プロセスについて多くの顧客が性能および電力消費に関し、既に量産に入っている20ナノのシステムオンチップ（ＳｏＣ）と明確な差がないと考えている。このため、16ナノFinFETよりも性能を15%高め、電力消費を30%抑えることが可能とうたう「FinFET Plus」の開発を急いでおり、今月末にテープアウト（設計完了）できる見通しとなっている。
