29日付工商時報がアップルのサプライチェーン業者の話を基に伝えたところによると、アップルが下半期に発売するとされる腕時計型ウエアラブルデバイス（装着型端末）「iWatch（アイウオッチ）」用部品の少量生産が開始されたもようで、そのうちシステム・イン・パッケージ（ＳｉＰ）基板の70〜80%を景碩科技（キンサス・インターコネクト・テクノロジー）が、残りの20〜30%を南亜電路板（ＮＰＣ）が受注したとの観測が出ている。
関連業者によると、iWatch向けＳｉＰ基板の第２四半期出荷量は250万〜300万個にとどまるが、第３四半期には1,400万〜1,500万個に拡大する見通しだ。
このほか、iWatch向けＳｉＰパッケージング（封止）およびモジュール組み立ては日月光半導体（ＡＳＥ）が独占受注したとされ、第２四半期末より生産を開始するもようだ。
ただキンサス、ＮＰＣ、ＡＳＥとも観測に対し「ノーコメント」としている。
