半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）大手、矽品精密工業（ＳＰＩＬ）が30日にインターネット上で開催した業績説明会で発表した第１四半期の業績は、売上高が前年同期比30.7%増の180億6,000万台湾元（約613億円）、純利益は同20億9,100万元となった。純利益は２億9,200万元の損失を計上した前年同期との比較では黒字に転じたが、前期比では7.5％減少した。また第２四半期の売上高については200億元を突破し、過去最高を更新するとの楽観予測を示した。１日付蘋果日報が報じた。
ＳＰＩＬの林文伯董事長は、「半導体メーカーの大部分で第２四半期のプラス成長が見込まれ、封止・検査業界でもハイエンド封止・検査需要の高まりとともに生産能力が逼迫（ひっぱく）している」と説明。今年の半導体業界全体の成長率は昨年の３%を上回るとの見通しを示した。
なお、楽観見通しの理由について林董事長は、▽新興国経済の持続的成長と先進国経済の予想を上回る回復▽ウインドウズＸＰのサポート終了によるパソコンの買い換え需要▽中台における第４世代移動通信規格（４Ｇ）ＬＴＥサービス開始によるスマートフォン需要の高まり・４Ｇ機種の性能向上によるハイエンド封止・検査需要の増加──の３点を挙げた。
