日月光半導体製造（ＡＳＥ）が昨年、世界の半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）市場で前年に続いて売上高シェア１位となったことが市場調査会社、ガートナーの最新調査で分かった。ＡＳＥの売上高は前年比10.3％増の47億4,000万米ドルでシェア18.9％へと上昇。今後も設備投資を続ける計画で、５年以内にシェア20％を突破したい考えだ。３日付工商時報が報じた。
昨年の世界半導体封止・検査市場の生産額は250億8,200万米ドルで、前年比2.3％増と小幅成長にとどまった。ガートナーはその要因について▽円安進行による日本メーカーの大幅減収▽ＤＲＡＭなどのメモリーメーカーが自社封止・検査工場の稼働率を高めたこと──を挙げた。
なお上位５社の順位は前年と変わらず、２位以下は▽アムコア・テクノロジー、29億5,600万米ドル（前年比7.1％増、シェア11.8％）▽矽品精密工業（ＳＰＩＬ）、23億3,500万米ドル（同6.8％増、シェア9.3％）▽台湾星科金朋半導体（STATSチップパック台湾）、15億9,900万米ドル（同6.1％減、シェア6.4％）▽力成科技（パワーテック・テクノロジー）、12億6,700万米ドル（同10％減、シェア5.1％）──。
