７日付電子時報によると、ＩＣ設計大手の聯発科技（メディアテック）が米グローバルファウンドリーズ（ＧＦ）に委託している28ナノメートル製造プロセスによるシステムオンチップ（ＳｏＣ）に瑕疵（かし）が見つかったことから、メディアテックは安定した出荷を確保するため、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）と聯華電子（ＵＭＣ）に緊急の追加発注を行ったとの観測が出ている。
特に最近28ナノプロセスで大幅な良品率向上を達成したＵＭＣは、メディアテック、クアルコムから同プロセスの受注を獲得したとされ、さらにＧＦの生産に問題が生じたことからメディアテックからの受注急増が伝えられている。
なおＧＦはこれまでたびたび、「ファウンドリー業界でＵＭＣを抜いてシェア２位となった」と表明し、かつ28ナノプロセスでは昨年、メディアテック、クアルコムから相次いで受注していたが、今回のトラブルでイメージに傷が付きそうだ。
なお観測について関連各社はいずれもコメントを控えている。
