ファウンドリー業界では最近、米グローバルファウンドリーズ（ＧＦ）や聯華電子（ＵＭＣ）が28ナノメートル製造プロセスで相次いで受注を獲得していると伝えられているが、業界最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）では同プロセス製品の供給不足が依然解消されておらず、納期が16週以上に延びているもようだ。９日付電子時報がＩＣ設計大手業者からの情報を基に報じた。
同ＩＣ設計業者によると、ＴＳＭＣの生産能力逼迫（ひっぱく）を受けて顧客は他のメーカーへの委託を迫られているが、ＧＦやＵＭＣは良品率や生産効率で劣るため、大多数がＴＳＭＣへの発注を選択しているという。
現在、ＴＳＭＣは28ナノ以下の先進プロセスにおいて、クアルコム、ブロードコム、聯発科技（メディアテック）など10大ＩＣ設計業者を顧客とする他、ＳＴマイクロエレクトロニクス、インフィニオン・テクノロジーズ、ルネサスエレクトロニクス、テキサス・インスツルメンツ（ＴＩ）といったＩＤＭ（垂直統合型の大手半導体メーカー）も一部生産を同社に委託。さらにサムスン電子やアップルもＴＳＭＣに設計、生産を発注している。
