ディスクリート半導体（個別半導体）大手の敦南科技（ライトン・セミコンダクター）は、中国・江蘇省無錫市の４インチのファウンドリー工場で生産能力を15万枚から19万枚に26％増強する他、自動生産ライン増設など今年の設備投資が８億～９億台湾元（約27億～30億円）に上る予定だ。13日付電子時報が報じた。
同社は先日、30％の減資を発表した。株主に１株に付き３元を還元する。設立以来初めての現金減資だ。経営の効率化で資本構造を改善し、１株当たり純利益（ＥＰＳ）を向上する狙いだ。
同社は近年、経営体質改善のため、競争力のない製品を徐々に縮小し、３Ｃ（コンピュータ、通信、家電）、工業、スマートデバイス向けなどにリソースを集中し、パワーマネジメント（電源管理）ソリューションのディスクリート半導体やセンサーＩＣなどに注力している。ミドル～ローエンドのスマートフォン需要の急成長に伴い、同社は新製品、薄型ブリッジダイオードの第２四半期出荷は月1,000万個に倍増し、下半期には月2,000万個を見込む。
業界関係者によると、台湾の半導体産業は今年ミドル～ローエンドのスマートフォン需要の成長に伴い、世界平均を上回る10％以上成長が見込め、同社は10～15％成長と、前年の12％成長を上回る伸びも期待できる。
同社の第１四半期連結売上高は前期比４％増、前年同期比17％増の24億2,000万元。営業利益は１億3,400万元と前年同期の2.27倍で、ＥＰＳは0.17元だった。
