ファウンドリー世界最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は13日董事会で、設備投資に203億2,448万台湾元（約690億円）を追加することを決議した。アップルなどの需要に応えるため、20、16ナノメートルなど先進プロセス生産能力の強化に充てるとみられる。14日付工商時報などが報じた。
同社発表によると、内訳は先進製造プロセス生産能力に171億378万元、研究開発（Ｒ＆Ｄ）や経常支出に32億2,070万元。
設備業者によると、同社の今年の設備投資は95億～100億米ドルに達する見通しだ。上半期に董事会で承認した予算は300億元にも届かないため、同社は下半期から設備投資を拡大し、20ナノプロセスのシステム・オン・チップ（ＳｏＣ）生産能力増強や16ナノプロセスの立体構造トランジスタ（FinFET）の生産ライン設置を行うもようだ。
同社の20ナノプロセスは、新竹科学工業園区（竹科）の12インチウエハー工場「Ｆａｂ12」第６期、南部科学工業園区（南科）の「Ｆａｂ14」第５期で量産中だ。７月には「Ｆａｂ14」第６期でも量産が始まり、年内に月産能力８万枚に達する見通しだ。16ナノプロセスは来年「Ｆａｂ14」第８期で量産を開始する予定だ。
同社は来年の設備投資も今年と同水準を維持し、2017年に10ナノプロセスで量産する計画だ。
