半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）大手、矽品精密工業（ＳＰＩＬ）の林文伯董事長は17日、２年以内にアムコア・テクノロジーの売上高を抜き業界２位に付けると宣言した。第２四半期の売上高は200億台湾元（約670億円）を上回り過去最高となる見通しで、第１四半期売上高が７億米ドルだったアムコアとの差を徐々に縮めている。18日付蘋果日報などが報じた。
同社は今年創業30周年を迎え、記念式典、運動会を行った（17日＝中央社）
ファウンドリー大手、聯華電子（ＵＭＣ）の宣明智・名誉副董事長は、ＳＰＩＬは10年以内に日月光半導体製造（ＡＳＥ）の業界首位の座も狙えると語った。
林董事長は、下半期の受注は生産能力を大きく上回っていると説明。今後ハイエンド市場をターゲットに高い技術力、生産能力を維持すると述べ、中国・蘇州第３工場を既に着工しており、2016年には中国顧客の受注に対応できると説明した。
一方、半導体市場については、スマートフォン、タブレット型パソコン、高解像度の４Ｋ２Ｋパネルの成長に支えられ、２～３年は成長が続くとの見通しを示した。
