シンガポールの半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）大手、スタッツチップパックが今月14日、「当社に対しある第三者より買収意向が示されている」との声明を発表したことについて半導体業界および証券業界では、買収元として日月光半導体製造（ＡＳＥ）、グローバルファウンドリーズ（ＧＦ）、中国のプライベートファンドが候補に挙がっているが、ＡＳＥの可能性が最も高いとの見方が出ている。観測に対しＡＳＥは「市場のうわさにはコメントしない」としている。20日付工商時報が報じた。
業界の見方によると、ＡＳＥがスタッツチップパックを買収した場合、アップルのシステム・イン・パッケージ（ＳｉＰ）および「Ａ８」プロセッサーの封止・検査をいずれも受注できる可能性がある他、台湾子会社の台湾星科金朋半導体（スタッツチップパック台湾）を傘下に収めることで、現在満杯状態となっているハイエンド封止・検査ラインの生産能力不足が解消されるという。
