液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）ドライバＩＣのパッケージング・テスティング（封止・検査）大手、頎邦科技（チップボンド・テクノロジー）は20日、昨年株式100％を取得して買収したＩＣ基板メーカー、欣宝電子（元金仁宝集団傘下）を簡易合併すると発表した。合併基準日は８月１日。存続会社となるチップボンドは、合併で組織を簡素化し、リソースを統合、営業コスト低減が図れるとメリットを説明した。21日付工商時報が報じた。
チップボンドは昨年の欣宝買収で大型パネルに必要なＣＯＦ（チップ・オン・フィルム）基板の生産能力を獲得し、垂直統合を進めてきた。両社は生産能力、技術面で統合を積極的に進め、上半期の欣宝のＣＯＦ基板の生産ライン（月産6,500万枚）は予約で埋まった。欣宝は今後生産拡大を進め、合併後の第３四半期には黒字転換を見込む。また、チップボンドの大型パネル用ＬＣＤドライバＩＣの封止・検査受注獲得への貢献も期待されている。
