ファウンドリー大手、聯華電子（ＵＭＣ）は、28ナノメートル製造プロセスで低消費電力の多結晶シリコン酸窒化膜（ポリＳｉＯＮ膜）での良品率が向上し、ＩＣ設計最大手、聯発科技（メディアテック）から追加受注を獲得した。６月から生産を開始する。下半期には28ナノ高誘電率膜・金属ゲート（ＨＫＭＧ）プロセスも導入する。22日付経済日報が報じた。
顔博文執行長は、第４四半期にはＨＫＭＧプロセスの売上高がポリＳｉＯＮを上回り、通年で28ナノプロセスの売上高構成比が５％以上になると予測した。
同社のゲートラスト方式のＨＫＭＧプロセス提供は台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）に続いてファウンドリーで世界２社目となる。業界関係者は、28ナノプロセスは納期が延びているため、半導体大手からの受注が見込めると指摘した。
同社は昨年の株主総会の事業報告書で、28ナノポリＳｉＯＮプロセスの研究開発（Ｒ＆Ｄ）とＨＫＭＧプロセスの良品率向上のため、124億9,000万台湾元（約420億円）を投じ、顧客や製品が増え続けると説明していた。
