携帯電話用プリント基板（ＰＣＢ）大手、華通電脳（コンペック・マニュファクチャリング）が中国・重慶市涪陵区に新設した携帯電話用高密度多層基板（ＨＤＩ基板）工場が第３四半期に量産を開始する見通しとなっている。３段階に分けて生産量を拡大する予定で、第１段階の生産能力は月間12万〜15万平方フィート、最終的には同45万平方フィートまで拡大し、ＨＤＩの生産能力で業界最大手の欣興電子（ユニマイクロン・テクノロジー）に迫る勢いだ。23日付工商時報が報じた。
コンペックは涪陵新工場について、中国の携帯電話ブランドをターゲットとし３層、４層、およびエニーレイヤーＨＤＩを主力とすると説明。現在、顧客にサンプル送付を開始しており、第４四半期から本格的な業績貢献が見込めるとみている。
なお今年、第４世代移動通信（４Ｇ）サービスがスタートした中国では３層以上のミドル〜ハイエンドＨＤＩの需要が高まっており、コンペックの顧客別売上高で中国ブランドがアップルに肩を並べる見通しだ。
