経済部統計処の26日発表によると、第１四半期の製造業の研究開発（Ｒ＆Ｄ）費はファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が前年同期比13.3％増の121億台湾元（約410億円）で最多だった。27日付聯合報が報じた。
２位以下は▽鴻海精密工業、98億元（前年同期比2.4%増）▽聯発科技（メディアテック）、89億元（62.4%増）▽聯華電子（ＵＭＣ）、33億元（39.2%増）▽緯創資通（ウィストロン）、31億元（0.4%減）──となった。
製造業の上場店頭公開企業のＲ＆Ｄ費合計は前年同期比8.3%増の1,220億元で、同期としては過去３年で最高を記録した。このうち電子部品業が11.4%増の593億元、パソコン・電子製品・光学製品業が４%増の415億元となり、合算で全体の約83%を占めた。
なおＴＳＭＣは固定資産の投資額でも前年同期比42.9%増の1,149億元で最多だった。製造業全体では2,915億元と1.3%減少、このうちパソコン・電子製品・光学製品業が54.5%減の162億元と減少率が最大だった。
