28日付電子時報によると、ＩＣ設計大手の聯発科技（メディアテック）は2015年上半期にも、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の20ナノメートル製造プロセスを採用した次世代の８コア（オクタコア）64ビット対応スマートフォン向けチップソリューションを量産する見通しとなっている。
メディアテックは今年初め、クアルコムを念頭に「自社の技術は依然、市場の先行企業から１〜２年遅れている」との見方を示していた。クアルコムは先ごろ、来年第１四半期に「スナップドラゴン800」シリーズの最新チップソリューション（64ビット対応、８コアと６コア＝ヘキサコアの２種類）の量産に入ると表明しており、その差を一気に縮めようとするメディアテックの積極姿勢がうかがえる。
メディアテックに詳しい関係者は、同社の64ビット対応スマホ向け８コアおよび４コア（クアッドコア）チップは全てＴＳＭＣの20ナノプロセスを採用する計画で、テスト生産の進度は海外大手メーカーに肩を並べていると指摘した。
