スマートフォンをはじめとする電子製品の部品の多くに使用される電磁波（ＥＭＩ）シールドフィルムは世界市場で約90％のシェアをタツタ電線やトーヨーケムといった日本メーカーが占めているが、フレキシブル銅張積層板（ＦＣＣＬ）メーカー、亜洲電材（ＡＥＭ）が同製品に注力しており、既に単月の出荷量が４万平方メートルを超え、日本メーカーによる台湾市場の独占状態を打破する勢いを見せている。29日付電子時報が報じた。
亜洲電材は2007年にＥＭＩシールドフィルムの技術開発に着手し、昨年から本格的な量産を開始。現在の生産能力は年間最大240万平方メートルだ。
亜洲電材の李建輝董事長は、「モバイルデバイスにおける電磁波対策の必要性がますます高まる中、当社は台湾初のＥＭＩシールドフィルムメーカーとして、輸入に頼る台湾メーカーへの供給を当面の目標としてきた」と説明。その上で既に台湾および中国のスマホブランドからの受注に成功したと語った。
なお同製品の好調に伴い、同社の４月連結売上高は前年同月比22.54%増の１億8,800万台湾元（約６億3,500万円）と単月過去最高を記録した。
