ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の魏哲家・共同執行長は29日、20ナノメートル製造プロセスの生産能力を５カ月以内に単月４〜５万枚（ウエハー投入枚数）へと「世界記録」級のスピードで拡充すると語った。第３〜４四半期から関連製品の量産を本格化する予定だ。30日付経済日報が報じた。
魏共同執行長は「当社の躍進は顧客の信頼があってこそ。今後も競合企業にはまねできない、顧客と共に成長する経営スタイルを貫く」と強調した（29日＝中央社）
なおＴＳＭＣは今期、20ナノプロセスで独占受注したとされるアップルの次世代プロセッサー「Ａ８」の生産を開始したとされる他、魏執行長はこの日、携帯電話用チップ大手のクアルコムが同プロセス採用を決めたと明らかにし、今年は20種類の製品がテープアウト（設計完了）できるとの見通しを示した。
また16ナノメートル立体構造トランジスタ（FinFET）製造プロセスのアップグレード版「FinFET Plus」については、20ナノによるシステムオンチップ（ＳｏＣ）に比べて性能が４割高く、消費電力も６割低いため、さらに多くの顧客を獲得できると予想。年内に15種類の製品のテープアウト、2015年の量産開始を見込む。
さらに10ナノプロセスについては「依然研究開発（Ｒ＆Ｄ）段階で、15年に試験生産、16年に量産開始を予定している」と語った。
