ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の魏哲家・共同執行長は29日、同社が開催した技術フォーラムで講演を行い、「当社はモノのインターネット（ＩｏＴ）がもたらす商機を好感しており、関連する市場規模は１兆9,000億米ドルに上るとみている」と語り、今後ウエアラブルデバイス（装着型端末）やスマートハウス分野を含めた商機獲得に向け、積極的に取り組むとの姿勢を示した。20日付経済日報が報じた。
魏共同執行長はＴＳＭＣの昨年の業績について、▽画像処理半導体（ＧＰＵ）（世界シェア100%）▽ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）駆動ＩＣ（90%）▽ゲーム機用アプリケーション・プロセッサ（ＡＰ、80%）▽高周波（ＲＦ）チップ（73%）▽携帯電話用ベースバンドチップ（55%）──の受託生産、および28ナノメートル製造プロセスでの受託生産（約85%）の６項目で世界シェア１位を獲得したことを含め、９項目で「世界一」を達成したと強調した。
なお28ナノプロセスでの受託生産による売上高は2011年の１億5,000万米ドルから、12年は21億米ドル、昨年は60億米ドルと順調に成長しており、今年は同社全体の30%を占めるとの見通しを示した。
