景気回復を好感して、プリント基板（ＰＣＢ）関連業界の上場・公開企業による資金調達計画が相次いで持ち上がっており、調達規模は合計で150億台湾元（約510億円）に上る見通しだ。30日付経済日報が報じた。中でも積極的な動きを見せているのがアップルにフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）を供給する臻鼎科技控股（ＺＤＴ）で、海外転換社債（ＥＣＢ）発行による３億米ドルの資金調達を計画している。30日付経済日報が報じた。
同じくアップルにＦＰＣを供給する台郡科技（フレキシウム・インターコネクト）も20億元を上限に調達を予定している。
この他、友銓電子、泰鼎国際（エイペックス・インターナショナル）といったリジッド基板メーカーや、川上材料のグラスファイバーメーカー、徳興科技材料も現金増資や転換社債（ＣＢ）などにより３社合計で30億元近くを調達する。
さらに徳興科技の親会社でガラスクロスメーカーの徳宏工業（グローテック・インダストリアル）やフレキシブル銅張積層板（ＦＣＣＬ）などの川上材料メーカーは先ごろ、各社２億～３億元規模の資金調達を実施している。
