４日付電子時報によると、ファウンドリー世界最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が、ＤＲＡＭ大手、米マイクロン・テクノロジーと３ＤＩＣ（３次元実装）分野で戦略提携を結んだとの観測が出ている。業界ではＤＲＡＭがＴＳＭＣの３ＤＩＣ業務最大のボトルネックと見られていたが、両社はすでにＴＳＶ（シリコン貫通電極）技術を用いてロジックＩＣとＤＲＡＭを統合したヘテロジニアス（異種）３ＤＩＣを開発したとされ、両社による正式発表が待たれる。
ＴＳＭＣはロジック技術を武器にファウンドリー市場において50%に迫るシェアを持つが、次世代技術の３ＤＩＣ分野では、ＤＲＡＭ関連技術の欠如から、サムスン電子と競争で不利な立場に立たされるとの見方が出ていた。
しかし、３ＤＩＣ分野でＴＳＭＣはこれまでパートナーとしてきたＳＫハイニックスに加え、さらにマイクロンとの提携を結んだことは、ＴＳＭＣがサムスンに対抗する上で大きな後ろ盾を得たことを意味すると半導体業界ではみられている。
