半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）大手、矽品精密工業（ＳＰＩＬ）が４日発表した５月の連結売上高は74億2,200万台湾元（約250億円）で、前月比8.8%増、前年同月比24.2%増の大幅成長を遂げ、初めて70億元の大台を突破した。２カ月連続の過去最高更新だ。５日付工商時報が報じた。
５月は▽聯発科技（メディアテック）やクアルコムからの携帯電話用チップ▽米エヌビディアからのグラフィックチップ▽アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（ＡＭＤ）からのプロセッサー▽ザイリンクスからの第４世代移動通信（４Ｇ）基地局用チップ──の封止・検査受注が増えたことが貢献した。
同社は４月末の業績説明会で、第２四半期売上高は201億〜208億元と予測を示していたが、証券会社は、４〜５月の業績好調を受けて208億元を上回ると予想した。また、６月は顧客の在庫調整が予想されるが、70億元以上の売上高を維持できるとみられる。
林文伯董事長は、第２四半期以来のハイエンド封止・検査の生産能力の逼迫（ひっぱく）が下半期も続くとみており、下半期の売上高は上半期を上回るとの見通しを示した。
