半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）最大手、矽品精密工業（ＳＰＩＬ）は５日、今年の設備投資額を過去最高の180億台湾元（約610億円）に20％以上引き上げた。受注が満杯で、ハイエンドの封止・検査プロセスが不足しているためだ。６日付蘋果日報が報じた。
同社は、今回の増額で、通信用チップの高周波、高速検査装置を購入すると説明した。今年２回目の上方修正だ。同社は３月にも、ハイエンドのフリップチップ実装の生産能力増強、および蘇州工場（中国江蘇省）拡張のため、設備投資を96億元から147億元に引き上げている。
林文伯（バウ・リン）董事長は先日、下半期の受注は生産能力以上だと指摘。蘇州工場第３工場は既に着工し、2016年には中国の顧客の需要に応えられると述べた。
林董事長は今後の見通しについて、第３四半期は携帯電話、タブレットパソコン、超高解像度４Ｋ２Ｋ液晶パネル向けの需要が急成長すると予測。今年の半導体業界は前年の５%成長を上回る伸びが見込め、今後２～３年は携帯電話向けがけん引役と述べた。ロー～ミドルエンドの携帯電話で２桁成長が見込める他、機能が複雑化し、必要な半導体が増えるためと語った。
