ファウンドリー大手、聯華電子（ＵＭＣ）は11日の株主総会で、14ナノメートル立体構造トランジスタ（FinFET）製造プロセスによる試験生産を来年上半期にも開始する予定だと明かした。同社は業界最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）に追い付くため、28ナノプロセス以後、20プロセスを飛ばし、リソースを14ナノプロセスに集中。ＴＳＭＣが年末の試験生産、来年第１四半期の量産を見込む16ナノプロセスとの差を近付けつつある。12日付自由時報などが報じた。
ＵＭＣの14ナノプロセスはＩＢＭの技術支援を受けて開発中で、正式な生産開始時期は来年下半期、生産拠点はこのほど完成した南部科学工業園区（南科）の12インチウエハー工場「Fab 12A」第５期だ。
一方、現在の生産状況について劉啓東財務長は、８インチウエハーの受注は満杯で、一部顧客からの受注を受け付けられない状況のため、傘下の和艦科技（中国・蘇州市）の工場拡張を進めており、同工場の月産能力は４万4,000枚から最大６万枚に拡大する。また、40ナノプロセスも生産ラインはフル稼働となっている。
