半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）大手、京元電子（ＫＹＥＣ）は12日の董事会で、今年の設備投資額を50億台湾元から60億元（約200億円）へ引き上げる案が示されたもようだ。近日中に決議されるとみられる。13日付蘋果日報が報じた。
ＫＹＥＣは４月以降、欧米顧客からの受注や矽創電子（シトロニクス・テクノロジー）のセンサー部門が独立した昇佳電子（センサーテック）、中国の深圳市海思半導体（ハイシリコン・テクノロジーズ）からの大口受注など受注が相次ぎ、生産ラインがフル稼働となっている。特にＣＭＯＳイメージセンサーや微小電子機械システム（ＭＥＭＳ）関連製品の受注が多く、同社は自社製設備の増設数を当初予定の60台から140～150台へと一気に引き上げた。
李金恭ＫＹＥＣ董事長は今後の見通しについて、今年は年初以降第３四半期まで好調が続き、第４四半期は季節的要因で落ち込むものの、大幅に落ち込むことはないと予測した。
また半導体業界全体については、好調な時期が不調な時期より長い特殊な１年だと指摘。第４世代移動通信システム（４Ｇ）、ネットワーク、生活家電、ウエアラブルデバイス（装着型端末）、モノのインターネット（ＩｏＴ）など新分野がけん引し見通しは大変良いと語った。
