ファウンドリー大手、聯華電子（ＵＭＣ）の顔博文執行長はこのほど、日本メディアの取材に対し、10ナノメートル製造プロセスの試験生産時期を2016年第３四半期と初めて明かした。また、14ナノ立体構造トランジスタ（FinFET）製造プロセスについては、今年末に試験生産に入り、当初計画より早く量産に入れる可能性があると語った。14日付蘋果日報が報じた。
ＵＭＣは11日の株主総会で、14ナノプロセスの試験生産を来年上半期に開始予定と明かしたばかり。証券会社は、顔執行長の発言から同社は先進技術の開発で「大躍進」を遂げたことを示し、来年第１四半期に16ナノプロセスの量産を見込む台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）に迫っていると指摘した。
一方で別の証券会社は、同社が今年量産を始めた28ナノプロセスは大口顧客が10社にとどまり生産規模が拡大しておらず、14、10ナノプロセス開発で進展が見られても生産規模は同様の状況になると指摘した。なお、28ナノプロセスの売上高構成比は年末にやっと５%程度まで上昇すると予測している。
