ＩＣ基板大手、景碩科技（キンサス・インターコネクト・テクノロジー）の陳河旭総経理は19日の株主総会で、今年は有線・無線通信、基地局、クラウドコンピューティングが成長の柱となり、特に第４世代移動通信（４Ｇ）の急成長がＩＣ基板の出荷成長をけん引するとの見通しを示した。20日付工商時報が報じた。
童子賢董事長は、先進国のハイエンドスマートフォンの成長は鈍化しているが、新興国で300米ドル以下の機種が２桁成長し、同社に大きな商機をもたらすと語った。
同社は第２四半期の受注が好調で、スマホ用のフリップチップ・チップスケールパッケージ（FCCSP）基板の出荷が過去最高だ。
証券会社は、同社の６月売上高は前月比微増で過去最高、第２四半期売上高も前期比17%増で過去最高と予測した。アップルの次世代機種、スマホ「iPhone6」やタブレットパソコン「iPad Air 2」がＩＣ基板出荷を促し、第３四半期売上高も６～10%増で過去最高を再更新するとの予測だ。
