半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）大手、矽品精密工業（ＳＰＩＬ）の林文伯（バウ・リン）董事長は21日の株主総会で、下半期の半導体景気は上半期を上回るとの見通しを示した。市場では、川上メーカーが在庫調整期に入ったとの観測もあるが、下半期はアップルのスマートフォン新機種、「iPhone6」やタブレットパソコン「iPad Air 2」の発売を控え、生産能力は依然不足していると指摘した。21日付経済日報などが報じた。
林董事長。証券会社は同社の第２四半期売上高は過去最高の215億元に達するとの予測だ（20日＝中央社）
同社は顧客の旺盛な需要に応えるため、先日今年の設備投資額を過去最高の180億台湾元（約610億円）に上方修正し、第２～３四半期に相次いで設備を導入して生産拡大を進めている。来年、再来年の半導体景気も好感しており、設備投資額は今年と同水準を維持したいと語った。ただ、工場に空きスペースが十分でないことに加え、中部科学工業園区（中科）への工場建設の審査が遅れており、設備投資を拡大することはないと説明した。
