半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）大手、京元電子（ＫＹＥＣ）は受注見通しが10月末まで立っており、今年の設備投資を60億300万台湾元（約200億円）に20%引き上げると宣言した。26日付工商時報が報じた。
モバイル端末とモノのインターネット（ＩｏＴ）でＣＭＯＳイメージセンサー、近距離無線通信（ＮＦＣ）、微小電子機械システム（ＭＥＭＳ）などが大量に導入されるため、同社はオムニビジョン、ボッシュ、ＳＴマイクロエレクトロニクス、ＮＸＰセミコンダクターズなど大手からの受注が拡大。今年は自社開発の封止・検査装置の増設計画を60台から140台に変更した。
また同社は聯発科技（メディアテック）、中国の深圳市海思半導体（ハイシリコン・テクノロジーズ）から携帯電話用チップの大口受注を獲得した他、ザイリンクスのＦＰＧＡ（フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ）、第４世代（４Ｇ）移動通信基地局用のＡＳＩＣ（特定用途向けＩＣ）を全て受注している。
同社の李金恭董事長は、半導体景気が非常に良いのはモバイル端末の販売好調が主因で、続いて４Ｇスマートフォンの買い替え需要が起こると予測した。
