シンガポールの半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）大手、スタッツチップパックが先ごろ、同社の買収について第三者との交渉を開始したと表明したことに関連し、業界では台湾の日月光半導体製造（ＡＳＥ）と中国の長電科技が買収価格を提示した他、韓国・サムスン電子、中国・天水華天科技なども買収に意欲を示しているとの観測が出ている。業界の勢力図に大きな影響を及ぼすとみられる同社の買収では、多数の企業による争奪戦が繰り広げられているもようだ。26日付電子時報が報じた。
長電科技はスタッツチップパックの持つ技術や特許、生産能力、欧米顧客の獲得による世界市場での地位向上を目的に買収を目指しており、半導体産業の育成を図る中国政府のバックアップも受けているとされる。
これに対しＡＳＥは競争相手の勢力拡大阻止を目的としており、長電科技を上回る買収価格を提示したようだ。
なお同社をめぐっては、鴻海科技集団（フォックスコン）やグローバルファウンドリーズ（ＧＦ）も買収先として名前も挙がっている。
