４月に立体構造トランジスタ（FinFET）を用いた14ナノメートル製造プロセスの技術と生産で提携すると発表したサムスン電子とグローバルファウンドリーズ（ＧＦ）について最近、2015年初めの量産開始を目指し、米ニューヨーク工場に生産能力６万枚のラインを準備している他、既にクアルコムおよびアップルから大口受注を獲得したとの観測が出ている。関連業者からこれを裏付ける証言は得られていないが、ライバルの台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）も、顧客の確保に向け16ナノFinFETプロセスの量産スケジュールを早めているようだ。１日付電子時報が報じた。
同紙によると現在、サムスンは韓国・器興工場「Ｓ１ Ｆａｂ」で14ナノFinFETプロセスの開発を進めているが、ＧＦとの戦略提携締結後は同工場の他、ニューヨーク「Ｆａｂ８」工場など４カ所を同プロセスの生産拠点とする予定だという。
なお、14または16ナノプロセスを採用するアップルの次世代プロセッサー「Ａ９」の生産委託先はＴＳＭＣが50〜70%、残りをサムスンとＧＦが受注すると観測されているが、インテルがアップルと接触しているとも伝えられており、今後大きく変動する可能性もある。
