ファウンドリー世界最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の28ナノメートル製造プロセスの生産能力不足が続く中、クアルコムや聯発科技（メディアテック）といった携帯電話チップサプライヤーは、聯華電子（ＵＭＣ）やグローバルファウンドリーズ（ＧＦ）の他、中国の中芯国際集成電路製造（ＳＭＩＣ）への委託規模を拡大しているようだ。３日付電子時報が報じた。
業界関係者によると、中国で独占禁止法違反の疑いで調査を受けたクアルコムは、同国政府との関係改善を望み、ハイエンドプロセスの生産ライン設置を進めるＳＭＩＣに昨年からサポートチームを派遣して28ナノプロセスの良品率向上などに貢献。ＳＭＩＣは既にクアルコム向けの試験生産を始めている。
一方、メディアテックも今年に入り、デュアルコアおよびクアッドコアの携帯電話用チップの生産をＳＭＩＣの28ナノプロセスで生産することを決定。既に試験生産に成功したとされる。クアルコムがＳＭＩＣの28ナノプロセスの大半を押さえている現在、両社の関係は小規模なものにとどまっているが、今後、メディアテックがロー〜ミドルエンドスマートフォン市場でシェアを拡大すれば、ＳＭＩＣへの委託量は拡大するとみられる。
