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iPhone6向けFPC、台郡科技が出荷開始か


ニュース 電子 作成日:2014年7月4日_記事番号:T00051349

iPhone6向けFPC、台郡科技が出荷開始か

 4日付自由時報によると、9月にも発売が見込まれるアップルのスマートフォン新機種「iPhone6」向けに台郡科技(フレキシウム・インターコネクト)と臻鼎科技控股(ZDT)が6月末にフレキシブルプリント基板(FPC)の少量出荷を開始したもようだ。両社のライバルである日本のフジクラで新工場の稼働に遅れが出ていることから、特に台郡科技が出荷を拡大し、今後6カ月間は大幅に業績が伸びると証券会社は予測している。

 証券会社によるとこの他、アップルを顧客とするFPCの嘉聯益科技(キャリア・テクノロジー)、携帯電話用プリント基板(PCB)の華通電脳(コンペック・マニュファクチャリング)、PCB材料の銅箔基板(CCL)大手の台光電子材料(エリート・マテリアル、EMC)、PCBの欣興電子(ユニマイクロン)なども今月から業績が上向くと見込まれている。